与处理器研发不同,苹果在自研基带芯片时不会采用先进的工艺制程,如3nm工艺证券配资风险,主要原因在于投资回报率较低。所以,明年的苹果基带芯片大概率不会用3nm工艺,而是继续沿用成熟的技术。不过,C2芯片还是有望通过优化工艺来提升性能和能效的。
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据预测,苹果自研5G基带芯片将从2026年开始大规模出货,当年出货量预计可达9000万至1.1亿颗。到2027年,出货量有望进一步飙升至1.6亿至1.8亿颗。这也展示了苹果正逐步摆脱对高通基带芯片的依赖,未来可能会在更多设备中全面采用自研基带技术。
编辑点评:苹果在自研基带芯片上这般下血本,iPhone 18系列的C2芯片升级,估计能直接把5G速度拉满,告别“加载中”的烦恼。这不仅是一次技术升级证券配资风险,也为未来的设备提供了更优秀的网络支持。
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